◇ IGBT電鍍模塊應用

作為(wei) 電力電子重要大功率主流器件之一，IGBT電鍍模塊已經應用於(yu) 家用電器、交通運輸、電力工程、可再生能源和智能電網等領域。在工業(ye) 應用方麵，如交通控製、功率變換、工業(ye) 電機、不間斷電源、...

◇ 談談關(guan) 於(yu) 電子電鍍的工藝特點

電子電鍍工藝是利用電解的原理將導電體(ti) 鋪上一層金屬的方法。是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體(ti) 金屬為(wei) 陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體(ti) 金屬表麵沉積出來，形成鍍層...

◇ 簡單介紹線材電鍍的工作腔

帶料線材電鍍的工作腔為(wei) 兩(liang) 端開有帶料通過的條縫的密閉容器。工作腔支撐在循環儲(chu) 液槽上方，過濾泵將循環過濾淨化後的溶液高速送到工作腔l中連續前進的帶料兩(liang) 側(ce) ，在壓力作用下的溶液從(cong) 工作腔端麵...

◇ 說說電子電鍍技術的具體(ti) 應用領域

電子電鍍技術是現代微電子製造中關(guan) 鍵的技術之一。從(cong) 芯片上的大馬士革銅互連技術，封裝中凸點技術，引線框架的表麵處理到印製線路板、接插件的各種功能，該技術已滲入到整個(ge) 微電子行業(ye) ，且在微機...

◇ 電鍍鎳銅錫出現白斑的原因及措施

電鍍鎳銅錫出現的白色斑點是由一種高碳物引起，高碳物是由熱處理滲碳過程及電鍍前處理時的酸洗過程中產(chan) 生的。（1）正常滲碳後表層的碳（主要是Fe、C）可達0.8～1.2，突出在鍍層中的顆...

◇ REFLOW TIN應具備的基本要求

不論采用什麽(me) 焊接技術，都應該保障達到焊接的基本要求，才能保障有好的焊接結果。高質量的REFLOWTIN應具備以下5項基本要求。1、適當的熱量，適當的熱量指對於(yu) 所回流焊接麵的材料，都...